📄 공식 IR 원문: SK하이닉스 2026년 2분기 실적발표 PDF
SK하이닉스는 2026년 7월 29일 2분기 연결 실적과 메모리 시장 전망을 발표했습니다. 이번 자료에는 HBM4를 비롯한 AI 메모리 제품 전략, 장기공급계약과 생산·투자계획이 담겼습니다.
💡 핵심 요약
- 2026년 2분기 매출은 79.32조원, 영업이익은 60.54조원을 기록했습니다. 매출은 전 분기보다 51%, 전년 동기보다 257% 증가했고 영업이익률은 76%였습니다.
- 당기순이익은 투자자산 관련 손익 63.27조원 등의 영향으로 93.92조원을 기록했으며, 순이익률은 118%였습니다.
- 회사는 2026년 DRAM 시장 수요가 20% 중반, NAND 수요가 10% 후반 증가할 것으로 전망했습니다. 3분기 출하량은 DRAM이 전 분기보다 약 10%, NAND가 한 자릿수 초반 증가할 것으로 예상했습니다.
- HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대할 계획입니다. 2026년 전체 투자 규모는 40조원 후반 수준으로 제시됐습니다.
📊 주요 실적 및 정량적 전망
1. 2026년 2분기 손익
| 구분 | 2026년 2분기 | 2026년 1분기 | 2025년 2분기 | 전 분기 대비 | 전년 동기 대비 |
|---|---|---|---|---|---|
| 매출 | 79.32조원 | 52.58조원 | 22.23조원 | +51% | +257% |
| 매출총이익 | 65.99조원 | 41.68조원 | 11.98조원 | +58% | +451% |
| 영업이익 | 60.54조원 | 37.61조원 | 9.21조원 | +61% | +557% |
| EBITDA | 64.56조원 | 41.34조원 | 12.65조원 | +56% | +411% |
| 세전이익 | 122.71조원 | 51.62조원 | 8.72조원 | +138% | +1,307% |
| 당기순이익 | 93.92조원 | 40.35조원 | 7.00조원 | +133% | +1,242% |
| 기본주당순이익 | 132,126원 | 21,852원 | 11,756원 | – | – |
2분기 메모리 출하량은 전 분기보다 한 자릿수 후반 증가했고 평균판매가격은 약 30% 상승했습니다. DRAM과 NAND 전반의 가격 상승 및 원가 개선이 실적 증가를 이끌었습니다.
매출총이익률은 83%, 영업이익률은 76%, EBITDA 마진은 81%로 집계됐습니다. 영업이익과 영업이익률은 분기 기준 최고치를 기록했습니다.
제품별 매출 비중은 DRAM 73%, NAND 27%였습니다. 제품별 매출과 NAND 응용처별 매출 비중에는 Solidigm 실적이 포함됐습니다.
2. 순이익과 영업외손익
2분기 영업외손익은 62.17조원이었습니다. 환율 상승에 따른 외환 관련 순이익 1.15조원과 투자자산 관련 손익 63.27조원을 포함한 기타 영업외순이익 60.89조원이 반영됐습니다.
이에 따라 세전이익은 122.71조원, 법인세 비용은 28.79조원, 당기순이익은 93.92조원으로 집계됐습니다. 당기순이익률은 118%였습니다.
3. 재무상태와 현금흐름
| 재무상태 | 2026년 2분기 말 | 2026년 1분기 말 | 2025년 말 |
|---|---|---|---|
| 자산 | 348.86조원 | 222.83조원 | 176.11조원 |
| 현금성 자산 | 87.96조원 | 54.33조원 | 34.94조원 |
| 매출채권 | 47.82조원 | 33.81조원 | 18.20조원 |
| 재고자산 | 17.99조원 | 15.97조원 | 14.29조원 |
| 유형자산 | 88.89조원 | 82.05조원 | 77.50조원 |
| 부채 | 86.17조원 | 58.45조원 | 55.44조원 |
| 차입금 | 18.59조원 | 19.32조원 | 22.25조원 |
| 자본 | 262.69조원 | 164.38조원 | 120.67조원 |
현금성 자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품과 단기투자자산을 합산한 기준입니다. 2분기 말 차입금비율은 7%, 순차입금비율은 -26%였습니다.
| 현금흐름 | 2026년 2분기 |
|---|---|
| 영업활동 현금흐름 | 65.71조원 |
| 투자활동 현금흐름 | -28.75조원 |
| 유형자산 취득 | -10.67조원 |
| 재무활동 현금흐름 | -4.67조원 |
| 차입금 증감 | -3.03조원 |
| 배당금 지급 | -1.59조원 |
| 현금 증가 | 33.63조원 |
영업활동에서는 65.71조원의 현금이 유입됐습니다. 투자활동과 재무활동 현금유출을 반영한 분기 현금 증가액은 33.63조원이었습니다.
4. 시장 수요와 3분기 출하 전망
| 구분 | 2026년 시장 수요 전망 | 2026년 3분기 회사 출하량 전망 |
|---|---|---|
| DRAM | 20% 중반 성장 | 전 분기 대비 약 10% 증가 |
| NAND | 10% 후반 성장 | 전 분기 대비 한 자릿수 초반 증가 |
NAND 출하량 전망은 Solidigm 합산 기준입니다. 회사는 3분기에 서버용 DRAM을 중심으로 수요에 대응하고, NAND에서는 321단 기반 제품과 SSD 판매를 확대할 계획입니다.
AI 기술이 에이전트 형태로 발전하고 다양한 서비스로 확산되면서 HBM뿐 아니라 서버 DRAM과 기업용 SSD까지 구조적인 수요 증가가 이어질 것으로 전망했습니다. 주요 빅테크 고객들이 AI 서비스 성장과 컴퓨팅 용량 부족에 대응해 인프라 투자와 메모리 구매를 확대하고 있다는 설명입니다.
PC와 스마트폰 시장은 메모리 물량 확보의 어려움으로 일시적인 판매 조정 국면을 겪고 있지만, 공급 부족이 완화되고 AI 서비스가 확산되면 성장 동력이 점차 회복될 것으로 예상했습니다.
🚀 AI 메모리 전략 및 투자 계획
1. 장기공급계약과 수요 가시성 확보
SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여 개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했으며 주요 고객들과 추가 논의를 진행하고 있다고 밝혔습니다.
가격 구조는 고객과 제품 특성에 따라 다르지만 가격 변동성에 대응할 수 있도록 설계했습니다. 예치금 등 계약 이행을 뒷받침하는 재무적 장치를 활용해 고객이 제시한 중장기 수요 계획의 신뢰성을 높이겠다는 방침입니다.
2. HBM4·HBM4E와 SOCAMM2
HBM4는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율 및 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했습니다. 회사는 2분기부터 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대할 계획입니다.
HBM4E에는 1cnm 공정을 적용하고 2026년 상반기에 주요 고객사를 대상으로 샘플 공급을 완료했습니다. 성능과 안정성, 원가 경쟁력을 기반으로 HBM 시장의 리더십을 이어가겠다는 계획입니다.
일반 DRAM에서는 1cnm 공정 기반 SOCAMM2 제품 공급을 본격화합니다. 고객사의 개발 일정에 맞춰 제품 라인업을 최적화하고 고객 기반 확대를 위한 샘플 공급도 준비하고 있습니다.
3. 321단 NAND 전환
NAND는 선단공정 전환을 가속하고 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획입니다.
321단 제품은 2026년 1분기에 전체 NAND 생산량 중 가장 큰 비중을 차지했습니다. 회사는 321단 공정 비중을 2026년 말 국내 NAND 생산능력의 50% 수준까지 확대할 계획입니다.
4. 투자·생산능력과 자본배분
SK하이닉스는 2026년 투자 규모를 40조원 후반 수준으로 예상했습니다. M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 생산능력을 신속하게 확대하기 위한 준비를 진행하고 있습니다.
중장기적으로는 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 P&T7, M17과 용인 이후의 신규 반도체 클러스터 조성 등 투자계획을 단계적으로 추진할 방침입니다.
회사는 2026년 7월 10일 미국 나스닥 시장에 ADR을 상장했으며, 이를 해외 기업의 미국 IPO 가운데 역대 최대 규모라고 설명했습니다. 향후 투자 소요가 확대될 것으로 예상했지만 강화된 재무 여력을 바탕으로 미래 성장 투자, 재무 건전성 확보와 주주환원 확대를 병행할 수 있다고 판단했습니다.
추가 주주환원은 규모와 연속성을 높이는 방향으로 실행 방안을 검토하고 있다고 밝혔습니다. 구체적인 규모와 일정은 이번 자료에서 제시하지 않았습니다.
📝 에디터 코멘트 (Management Perspective)
SK하이닉스는 AI 인프라 확대가 HBM 한 제품의 수요에 그치지 않고 서버 DRAM과 기업용 SSD를 포함한 메모리 전반의 구조적 성장으로 이어질 것으로 판단했습니다. 핵심 고객과의 장기공급계약을 통해 중장기 수요 가시성을 높이고, 제한된 공급 여건에서 서버용 고부가 제품을 중심으로 대응하려는 방향입니다.
제품 전략에서는 HBM4의 하반기 생산 확대와 HBM4E의 고객 샘플 공급, 1cnm 기반 SOCAMM2, 321단 NAND 전환을 동시에 추진하고 있습니다. 수요 확대에 맞춰 선단제품 비중을 높이면서 성능·전력 효율·원가 경쟁력을 함께 확보하는 것이 핵심 실행 경로로 제시됐습니다.
투자 규모를 40조원 후반까지 확대하면서도 회사는 수요와 투자 효율성을 기준으로 생산능력을 단계적으로 확장하겠다는 입장입니다. 늘어난 현금과 재무 여력을 바탕으로 M15X와 용인 생산기반을 확보하는 동시에 재무 건전성과 추가 주주환원을 병행하려는 방향도 제시했습니다.
앞으로 주요 추적 포인트:
- HBM4의 하반기 양산 확대와 주요 고객 공급 진행 상황
- HBM4E 고객 샘플의 인증 및 후속 양산 전환 여부
- 장기공급계약의 실제 출하량·가격 구조와 추가 고객 확보
- 3분기 DRAM·NAND 출하량 전망 달성과 서버 제품 판매 비중
- M15X 양산 일정과 2027년 초 용인 1기 팹 생산능력 확대
- 추가 주주환원 정책의 규모·방식과 실행 시점
📢 면책 조항 및 출처 안내
📄 공식 IR 원문: SK하이닉스 2026년 2분기 실적발표 PDF
출처: 이 내용은 위에 안내한 회사의 공식 IR 자료를 바탕으로 새롭게 종합 및 구조화되었습니다.
자료 성격 안내: 공식 IR 자료는 2026년 2분기 실적에 대한 외부감사인의 감사가 완료되기 전에 제공됐으며, 감사 결과에 따라 일부 내용이 변경될 수 있습니다. 재무성과는 한국채택국제회계기준에 따른 연결 기준입니다.
투자 위험 경고: 이 내용은 정보 제공 및 언어적 참고 목적으로만 제공됩니다. IR 자료에 포함된 미래 전망(가이던스)은 회사 추정치이며 미래 성과를 보장하지 않습니다. 어떠한 경우에도 이는 특정 증권의 매수 또는 매도 권고를 의미하지 않습니다. 모든 투자 결정과 재정적 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.
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